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YC-M0307Ni-C-890

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联系人：彭翁（先生）

电话：0755-33231856

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地址：龙华新区观湖街道白鸽湖路65号

公 司 名： 深圳市同方电子新材料有限公司

经营模式： 生产/制造

企业性质： 有限责任公司

发布日期： 2020/8/5 10:01:30

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焊接规格：Solder Specfications

组成（质量%）Composition(Mass%)
SN CU AG NI
余量Balance 0.7±0.1% 0.3±0.1% 0.3±0.1%
 
密度（g/cm3）
Density 		拉伸强度（Mpa）
Tensile Strength 		延伸率（%）
Elongation 		楊氏模量（Gpa）
Young’s Module 		0.2%屈服点（Mpa）
0.2%Yield Point 		维氏硬度（Hv）
Vickers Hardness
7.31 N.D. N.D. N.D. N.D. N.D.

 技术数据：

物理性质Physical properties

项目Ctegory 值/结果Values/Results 测试方法/说明Methods/Remarks
外观
Appearance 		外观灰白色，圆滑膏状，无明显分层。Shall not have separarated flux,and shall be in smooth paste state 目视 Visual inspection
金属含量%
Metal  Loading% 		89.00 IPC-TM -650 2.2.20
粘度
Viscosity Pa.S
 170±30 pa.s JIS-Z-3284 6@ Malcom PCU-205:10RPM
3Min 25±1°C＜60%RH
粘着性
Tack 		Initial:75.6 gm Takc retention @ 24 hr: 120.2 gm Tack retention @ 72 hr: 96 gm JIS Z-3284 9
扩散率%
Spread Test% 		＞80% JIS-Z-3197-8.3.1.1
锡球实验
Solder Ball Test 		可接受Acceptable IPC-TM-650 2.4.4.3
坍塌测试
Slump Test 		No bridges all spacings IPC- TM-650 2.4.35
印刷寿命
Stencil Life 		＞8小时Hours @50%RH,23°C（74°F）