应用范围：
苹果手机保护膜、加硬膜、防爆膜、9H膜、触摸屏PET、OCA、导电膜及光学薄膜、偏光片、防窥膜、加硬膜、电子纸、导光板、背光 源、冷光片、陶瓷基板、IT塑料构件、电子绝缘材料、开关薄膜、无尘布、泡棉、皮套、皮革、塑料、碳纤维、注塑水口件、高密度板、印刷电路板、3M、PET、ABS、PS、PCR、ITO、EL、NOMEX、PAPER绝缘材料、有机玻璃、亚克力等非金属材料的精密切割及微孔加工。

产品特点：
设备为大理石平台式双丝杠传动结构，专门服务于高端产品半穿全穿切割。采用研磨双丝杠模组切割速度是比同类设备效率提高10%-30%。双驱同步设计，配置大理石平台以确保设备平整度和稳定精度；针对不同产品（如TPU，AB胶防窥膜，布料等）可选配卷对卷上下料功能，实现快速精准切割，无需人工手动上下料，提升效率、节省人工成本；激光切割加工是根据CAD图纸数据导入设备，调至适合加工条件参数后，开始加工生产。