- 变更炉温来改善BGA的空焊现象
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文章来源:深圳市同方电子新材料有限公司
- 改善对策和结果:
1.临时对策
根据以上不良现象,现对FS402线生产的机种进行更改炉温试验,其更改内容:北桥中心温度由237.1度提高到240度,延长回流炉焊接时间(大于220度时间):由85S更改为90S,通过更改炉温设定、提高焊接能力来改善(因BGA物料异常造成的空焊)不良;
2恒久对策
由品管跟进不良物料投入使用状况。
3.跟进结果
1)更改炉温,物料不变不良率由1.0%下降到0.62%,不良有所下降,但不能完全杜绝;
2)更换不同LOTNO的物料试验跟进,更换(LOTP712.00)物料后生产1500PCS,无不良。
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