- SMT锡膏的基本工艺特点
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文章来源:深圳市同方电子新材料有限公司
- SMT无铅锡膏有较长的工作寿命,在印刷或滴涂后通常要求能在常温下放置12—24小时,其性能保持不变。在印刷或涂布后以及在再流焊预热过程中,产品应保持原来的形状和大小,不产生堵塞。
其次,再流焊加热时具有良好的润湿性能。要正确选用焊剂中活性剂和润湿剂成分,以便达到润湿性能要求。不发生焊料飞溅,这主要取决于产品的吸水性、中溶剂的类型、沸点和用量以及焊料粉中杂质类型和含量。
形成最少量的焊球。它与诸多因素有关,既取决于产品中氧化物含量、合金粉的颗粒形状及分布等因素,同时也与印刷和再流焊条件有关。再流焊后具有的特性:具有较好的焊接强度,确保不会因振动等因素出现元器件脱落。焊后残留物稳定性能好,无腐蚀,有较高的绝缘电阻,且清洗性好。
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