- 该如何正确进行贴片装联?
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文章来源:深圳市同方电子新材料有限公司
- SMT生产线的一般工艺过程,其中的焊锡膏涂敷方式、焊接方式以及点胶工序的有无,都是根据组线方式的不同而有所不同。
比如说这三点工艺流程和组线方式有关联的地方:
印刷:将焊锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做好准备。所有设备为焊锡膏印刷机,位于SMT生产线的最前端。
点胶:它是将胶水滴到PCB的固定位置上,其主要作用是在采用波峰焊接时,将元器件固定到PCB上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备后面。
贴装:将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中焊锡膏印刷机的后面。
如果说最后的实际产品现状达不到所预想的结果,那么就需要对此流程和贴片设备进行反复检查,以确保导致这种结果出现的原因能在控制范围之类就行。
之后,只需要对设备的数据和设置进行调整来改变设备对于锡膏的兼容性,就可以消除会出现的负面效果,把控好工艺时的要点事项,既能顺利进行贴片装联。
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