- 如何储存PCB板和相关元器件
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文章来源:深圳市同方电子新材料有限公司
SMT混装波峰焊接技术对工艺参数的要求是相当苛刻;波峰焊接工艺参数选择不当,不但影响焊接质量,而且还会出现桥接、虚焊等焊接缺陷,严重影响焊接质量。
PCB平整度控制波峰焊接对印制板的平整度要求很高,一般要求翘曲度要小于0.5mm,如果大于0.5mm要做平整处理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右,其翘曲度要求就更高,否则无法保证焊接质量。
PCB及元件的储存:尽量缩短储存周期在焊接中,无尘埃、油脂、氧化物的铜箔及元件引线有利于形成合格的焊点,因此印制板及元件应保存在干燥、清洁的环境下,并且尽量缩短储存周期。对于放置时间较长的印制板,其表面一般要做清洁处理,这样可提高可焊性,减少虚焊和桥接,对表面有一定程度氧化的元件引脚,应先除去其表面氧化层。更多相关产品信息请咨询同方电子!
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