- 分析使用锡膏产生锡球的原因
-
文章来源:深圳市同方电子新材料有限公司
- SMT焊接工艺中产生锡球的主要原因包含以下几个方面:
1.印刷前,锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。
2.印刷后太久未回流,溶剂挥发,膏体变成干粉后掉到油墨上。
3.印刷太厚,元件下压后多余锡膏溢流。
4.REFLOW时升温过快(SLOPE>3),引起爆沸。
5.贴片压力太大,下压使锡膏塌陷到油墨上。
6.环境影响:湿度过大,正常温度25+/-5,湿度40-60%,下雨时可达95%,需要抽湿。
7.焊盘开口外形不好,未做防锡珠处理。
8.锡膏活性不好,干的太快,或有太多颗粒小的锡粉。
9.锡膏在氧化环境中暴露过久,吸收空气中的水分。
10.预热不充分,加热太慢不均匀。
11.印刷偏移,使部分锡膏沾到PCB上。
12.刮刀速度过快,引起塌边不良,回流后导致产生锡球。
更多相关产品信息请咨询同方电子!
-
- 工业级协作机器人价格迈入1W+时代 (3-27)
- 弧焊机的作用与应用:连接世界的熔接之力 (8-31)
- 交流电焊机常见问题及解决措施:保障焊接质量的关键 (8-31)
- 切割设备分类:多样化应用需求的解决方案 (8-31)
- 国网北京市电力公司起诉韩国LS电缆株式会社垄断 (11-19)
- 国家电网转让旗下3家企业控股权 (11-19)
- 双杰电气:高标准保障固体绝缘环网柜质量 (11-19)
- 南瑞集团扩大“一带一路”朋友圈推进基础设施互通互联 收获众多项目.. (11-19)
-
- 点焊机的技术参数 (12-16)
- 节能球磨机设备异常声响的分析 (10-8)
- 水泥球磨机设备衬板的合格标准 (10-8)
- 粉煤灰球磨机结构的组成介绍 (10-8)
- 粉煤灰球磨机设备新技术的改造 (10-7)
- 水泥球磨机设备保养要从基础做起 (10-7)
- 圆锥球磨机设备轴承的组成和润滑 (10-7)
- 圆锥球磨机设备启动的注意事项 (10-6)