- 助焊剂和焊接工艺之间的关联
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文章来源:深圳市同方电子新材料有限公司
- 目前广泛采用水溶性或是免清洗助焊剂。该产品的最大特点是省去清洗工序,减少清洗设备、材料、能源和废物处理等方面的费用,但需考虑其相容性方面的因素,即各成分材料之间以及溶剂之间和现行工艺之间的相容性问题。
焊接工艺向免清洗助焊剂转换的关键问题:
1)润湿能力。溶剂的腐蚀性的降低可能导致促进钎料润湿能了的降低;
2)涂覆工艺。溶剂多为低级醇类物质,而这类物质难以发泡并且易燃,只能用于喷雾涂覆;
3)预热工艺。溶剂防止再氧化能力是非常有限的,因此,预热温度过高将对助焊剂的使用极为不利,过低又会使得挥发性物质在焊接过程中才会完全逸出,在焊点中产生气孔现象。
同时由于助焊剂中的固相成分相对减少,改变了熔融钎料的表面张力,从而改变了钎料波峰出口区的几何参数,需要对传送带速度、倾角和波峰高度等参数重新进行优化组合。
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