- 对于锡膏塌边的一些个人见解
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文章来源:深圳市同方电子新材料有限公司
- 1、印刷时发生的塌边。这与焊膏特性,模板、印刷参数设定有很大关系:产品的粘度较低,保形性不好,印刷后容易塌边、桥接;模板孔壁若粗糙不平,印出的成果也容易发生塌边、桥接;过大的压力会对产品产生比较大的冲击力,产品外形被破坏,发生塌边的概率也大大增加。对策:选择粘度较高的产品、采用激光切割模板、降低压力;
2、贴装时的塌边,当贴片机在贴装SOP、QFP类集成电路时,其贴装压力要设定恰当.压力过大会使膏面外形变化而发生塌边。对策:调整贴装压力并设定包含元件本身厚度在内的贴装吸嘴的下降位置。
每一个产品都是需要消耗一定的原料和成本,如果不做好这些措施,就是造成企业的人力和物力资源流失,这也是为什么要不断对产品进行试验和测控的原因所在,就是尽可能把意外和损失降到最低。
还有就是要注意产品焊接后的实际状况,如果说所带来的结果和预想的不同,就要进行对工艺的检测反馈程序,要去找出造成这种状况的原因,根据情况去适合调整。
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