- 要严格把控波峰焊的温度
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文章来源:深圳市同方电子新材料有限公司
- 波峰焊接的过程中过度预热和焊接温度太高,都会使熔融焊料的黏度过低。预热温度在90-130℃,有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。
插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出。插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限)。
细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪。焊盘设计要符合波峰焊接要求。
金属化孔质量差或助焊剂流入孔中。反映给印制板加工厂,提高加工质量。波峰高度不够。不能使印制板对焊料产生压力,不利于上锡。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。
印制板爬坡角度偏小,不利于焊剂排气。印制板爬坡角度为3-7°焊料过多焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大。锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。
插装元器件引脚成形要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm。活性差的话要更换相关产品,建议使用同方助焊剂。插装元器件引线直径与插装孔的孔径比例不正确,插装孔过大,无铅焊锡条大焊盘吸热量达。插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限)。
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