- 确保无铅焊锡效果的措施
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文章来源:深圳市同方电子新材料有限公司
PC板制造过程中有打磨粒子遗留在线路板表面,还有PC板是小孔没有铜点无铅焊锡及助焊剂使用条件调整不当,如发泡所用的空气压缩机及发泡的高度调整不当还有助焊剂喷口调整不当。PC板无铅锡条焊接时间或温度不够,一般的无铅焊锡焊接温度要高溶点温度50-80度之间,有一些不适合零件端子材料。
相关的解决和保护操作:
1.无铅焊锡定时检查UPS;生产工艺涉及的零件受到污染,上面沾了灰尘等细小物质。
2.人员按照SOP作业;制作的时候添加的合成溶剂过量,酒精与无铅焊锡混合不当。
3.在进行生产之前要等酒精挥发之后才可以印刷,合理的清洗钢网;所使用的无铅焊锡过期,其中的助焊剂分量下降,导致无铅焊锡质量下降。
4.加无铅焊锡之前要认真核对无铅焊锡是否过期;回流设置的时候温度设置不当,出现错误。
5.重新设定回流焊温度参数。
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