- 要根据实际来适当调整焊料产品
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文章来源:深圳市同方电子新材料有限公司
- 插装元器件引脚成形要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm。活性差要更换助焊剂。插装元器件引线直径与插装孔的孔径比例不正确,插装孔过大,无铅焊锡条大焊盘吸热量达。插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限)。
表面贴装元器件波峰焊时采用三层端头结构,无铅焊锡条能经受两次以上260℃波峰焊温度冲击。PCB设计不合理,波峰焊时阴影效应造成漏焊。符合DFM设计要求PCB翘曲,使PCB翘起位置与波峰接触不良。
PCB预热温度太高,使助焊剂碳化,失去活性,造成润湿不良。设置恰当的预热温度焊料球PCB预热温度过低或预热时间过短,助焊剂中的溶剂和水分没有挥发掉,焊接时造成焊料飞溅。
提高预热温度或延长预热时间。元器件焊端,引脚,印制板得焊盘氧化或污染,或印制板受潮。元器件先到先用,不要存放在潮湿环境中,不要超过规定的使用日期。对印制板进行清洗和去潮处理。
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