- 元器件焊接工艺的具体制程
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文章来源:深圳市同方电子新材料有限公司
关于使用锡膏在元器件相关工艺上有许多实际的制程,接下来就具体讲解一下这些工艺:
1.锡膏屏制作:根据SMT元件在印刷电路板上的方位和焊盘的形状,制作出漏焊屏。
2.产品漏屏:将印刷电路板上的元器屏盖好,避免准确印刷产品,保证元器件电极垫上的膏体均匀漏掉。
3.SMT元件:将SMT元件安装在印刷电路板上,使其电极准确定位在各自的焊盘上。
4.回流焊:回流焊采用回流焊。在焊接过程中,焊膏再次熔化流动,充分渗入元件和电路板的焊盘,避免焊盘间短路。
5。PCB清洗和测试:由于回流焊过程中焊剂的蒸发,焊剂不仅会停留在焊点电极附近,还会影响电路板的整个表面。因此,未来回流焊清洗工艺显得尤为重要。一般来说,超声波清洗液可用于PCB清洗。
在双面混合装配中,首先将SMT元件安装在印刷电路板的a侧(元件侧),然后用波峰焊将SMT元件贴在B侧。
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